IR情報

Investor Relations

IR背景

事業概要

当社と海外子会社はOA機器、医療、自動車を中心とした分野の電子機器及び電子部品の受託加工事業を主な事業としており、国内子会社は人材派遣業及び業務請負業を事業としております。 電子部品の受託加工事業のうち、中核となる電子部品実装事業は、電子回路が描かれている「プリント基板」への電子部品実装(ロボット及び人間による手作業)を行うものであり、機構組立事業はOA事務機器を中心とした電子機器を働かせる電子ユニットを組立・製造しております。 以上を事業の系統図によって示すと次のとおりであります。

事業系統図

電子部品実装事業

電子部品の受託加工事業のうち、中核となる電子部品実装事業は、電子回路が描かれている「プリント基板」への電子部品実装(ロボット及び人間による手作業)を行うものであり、当社製品を使用した最終製品は、OA・光学・アミューズメント・医療機器や自動車等であり、当社はこれら最終製品の基幹となる部品を製造しております。
  • 実装中のプリント基板
  • ロボットによる 部品実装
  • 手作業による 部品実装
  • 実装後のプリント基板

機構組立事業

OA事務機器を中心とした電子機器を働かせる電子ユニットを組立・製造しており、当社製品を使用した最終製品は、デジタルカメラ、医療・放送機器、半導体製造装置等に組込まれます。また、ハンディターミナルは、最終製品までの組立をセル生産方式によって製造しております。
  • 当社で実装した プリント基板を組込んだユニット
  • 組立
  • 完成品(ハンディターミナル)